由改性環(huán)氧樹脂或由聚苯醚(PPE)和偏苯三酸酐(TMA)、小家電控制板

上追求低成本的基板?，F在精細線路批量化生產基本都采用絕緣介質積層結合壓薄銅箔的MSPA工藝。用SAP方法制造L/S小于10μm電路圖形。PCB達到更密更薄則HDI板技術從含芯板積層發(fā)展為無芯板任意層互連積層(Anylayer)，同樣功能的任意層互連積層HDI板比含芯板積層HDI板面積和厚度可減少約

二苯甲烷二異氰酸酯(MDI)及雙馬來酰亞胺(BMI)合成unique的獨特絕緣樹脂，與玻璃布構成類似FR-4覆銅板在現階段被選擇較多，因為具有優(yōu)秀的耐熱性和介電性、機械強度，并compat兼有常規(guī)PCB的加工性，

這些特殊的FPCB當然需要非常規(guī)的基材。
印制電子需求印制電子近幾年勢頭興盛，小家電控制板

導致蠟熔化，不能起到很好的保護作用，所以采用合適的配比和工藝提高電子蠟的軟化點，起到更好的保護作用。電路板專用納米防水涂層是一種無色透明，無毒無害，不燃燒的防潮防濕防鹽霧腐蝕的液態(tài)納米材料，一般采用刷涂、噴涂、浸泡等工藝方式。其特點成膜時間更短，表干及全干時間都明顯比普通三防漆更快；膜層厚度比三防漆

預測到2020年代中期印制電子將有超3000億美元的市場。印制電子技術應用于印制電路產業(yè)，是印制電路技術的一部分，這在行業(yè)內已成共識。印制電子技術最接近FPCB，現在已有PCB制造商投入印制電子，

左右。（4）要注意接地點的選擇。小家電控制板

用電阻、電容檢測法對所采用的元件進行判斷。懷疑時鐘振蕩電路異常時，最好采用代換法對晶振、移相電容進行判斷。懷疑按鍵接觸不良時用數字萬用表的二極管擋在路測量就可方便地測出。
方法與技巧
由于復位時間極短，所

當電路板上信號頻率低于1MHz時，由于布線和元件之間的電磁感應影響很小，而接地電路形成的環(huán)流對干擾的影響較大，所以要采用一點接地，使其不形成回路。當電路板上信號頻率高于10MHz時，由于布線的電感效應明顯，地線阻抗變得很大，此時接地電路形成的