用在5GHz以上。另外還有用改性環(huán)氧FR-4或PPO基材，工業(yè)化控制智能家居線路板

低電平復位信號加到CPU后，它內(nèi)部的控制器、寄存器、存儲器等電路開始復位;當復位信號為高電平后，CPU復位結束，開始正常工作。
提示　部分小家電產(chǎn)品的低電平復位信號是從電阻和電容組成的RC積分電路獲得的，復位時間的長

可用于1GHz~10GHz之間的產(chǎn)品。這三大類高頻基板材料，以環(huán)氧樹脂成本最便宜，而氟系樹脂最昂貴；從介電常數(shù)、介質損耗、吸水率和頻率特性考慮,氟系樹脂最佳,環(huán)氧樹脂較差。當產(chǎn)品應用的頻率高過10GHz時,

可以有效的減小阻抗。電氣邊界：用于確定電路板的尺寸，工業(yè)化控制智能家居線路板

熔化、浸泡、晾干4個步驟，操作起來簡單方便，無刺激性氣味，成本低，且不影響焊接、電路板維修方便，對焊接點也可以起到很好的保護作用。采用浸泡電子蠟的工藝主要考慮到電子蠟的軟化點對產(chǎn)品的影響，由于一般的工業(yè)白蠟熔斷在60°左右，對于戶外安裝的智能水表，在太陽高溫直射的情況下，模塊內(nèi)部溫度很可能達到60°

所有電路板上的元器件都不能超過該邊界。小家電無論在價格還是在質量上，不同廠家生產(chǎn)的都是有差別的。在小家電控制板方案上，也多有區(qū)別。小家電控制板是家電質量的核心，很多控制板廠家都不提供相對應的解決方案，

能夠采取多個控制板的組合操作，工業(yè)化控制智能家居線路板

新一代積層材料特別要求表面低粗化度、低熱膨脹率、低介質損耗及薄型剛強化等。全球半導體封裝中IC封裝載板由有機基板取代陶瓷基板，倒裝芯片(FC)封裝載板的節(jié)距越來越小，現(xiàn)在典型的線寬/線距為15μm，接下來會更細。多層的載板性能重點要求低介電性、低熱膨脹系數(shù)和高耐熱性，在滿足性能目標基礎

技術方面可以擴展，并且有效實現(xiàn)更多路可控。現(xiàn)階段市面上的燈光控制器通過編程操作，使得使用價值得到提升的同時，也優(yōu)化了性能，提高了產(chǎn)品市場競爭能力，使得廣大用戶使用起來更加便捷、有效。DMX512控制器能夠輸出標準的DMX512控制信號，