板(FPCB)和剛撓結合印制電路板(R-FPCB)。RDM

了解一下小家電控制電路的基礎知識：
小家電產品采用的控制系統(tǒng)實際上是一種單片計算機控制系統(tǒng)。該電路主要由微處理器(CPU或MCU)、存儲器、功能操作鍵和操作顯示等電路構成，如圖1-146所示。部分小家電產品的系統(tǒng)控制電路還設置了

全球的FPCB市場目前估計約130億美元，預計每年增長率高于剛性PCB。隨著應用面的擴大，除了數量增加也會有許多新的性能要求。就聚酰亞胺膜有無色透明、白色、黑色和黃色等不同種類，具有高耐熱與低CTE性能，以適合不同場合使。

如此一來，設計師可以設計出更精密的尾燈：通過使用一個或兩個TPS92830-Q1，并結合外部高電流MOSFET，以提供每個通道高達250mA或300mA的電流。
這項創(chuàng)新還可釋放器件本身的熱量，優(yōu)化整個系統(tǒng)的散熱性能。利用此項創(chuàng)新，您可以使用TPS92830-Q1驅動制動燈、尾燈、轉向燈、位置燈以及日間行車燈（DRL）。具體取決于您的設計需要多大的外部MOSFET。東莞RDM開發(fā)RDM

號輸入;采用高電平復位方式的復位端有一個5V→0V的復位信號輸入。下面以常見的低電平復位電路介紹復位原理。
開機瞬間5V電源電壓在濾波電容的作用下是從0V逐漸升高到5V的，使復位電路輸出的復位信號也從低電平到高電平。當

就不再是主要的問題了。所以應采用多點接地，RDM

需要對銅箔表面及基材樹脂表面作特殊處理，如有開發(fā)出平滑樹脂面上化學鍍銅高結合力銅箔；如有“分子接合技術”，是對樹脂基材表面化學處理形成一種官能基團能與銅層密切結合。積層絕緣介質片的需求HDI板技術特點是積成法工藝(BuildingUpProcess)，常用的涂樹脂銅箔(RCC)，

盡量降低地線阻抗。（5）電源線的布置除了要根據電流的大小盡量加粗走線寬度外，在布線時還應使電源線、地線的走線方向與數據線的走線方身一致，在布線工作的最后，用地線將電路板的底層沒有走線的地方鋪滿，這些方法都有助于增強電路的抗干擾能力。