用在5GHz以上。另外還有用改性環(huán)氧FR-4或PPO基材，智能家居產品定制

上追求低成本的基板。現(xiàn)在精細線路批量化生產基本都采用絕緣介質積層結合壓薄銅箔的MSPA工藝。用SAP方法制造L/S小于10μm電路圖形。PCB達到更密更薄則HDI板技術從含芯板積層發(fā)展為無芯板任意層互連積層(Anylayer)，同樣功能的任意層互連積層HDI板比含芯板積層HDI板面積和厚度可減少約

可用于1GHz~10GHz之間的產品。這三大類高頻基板材料，以環(huán)氧樹脂成本最便宜，而氟系樹脂最昂貴；從介電常數(shù)、介質損耗、吸水率和頻率特性考慮,氟系樹脂最佳,環(huán)氧樹脂較差。當產品應用的頻率高過10GHz時,

本，但這個市場也注重節(jié)能。較高端應用需要遠程連接能力，智能家居產品定制

大于5μm。銅箔粗糙的凸峰嵌入基材是提高了抗剝離性，但在線路蝕刻時為控制導線精度不至過蝕刻，容易有嵌入基材凸峰殘留，造成線路間短路或絕緣性下降，對精細線路尤為嚴重。因此需要低粗糙度(小于3μm)的銅箔，甚至更低粗糙度(1.5μm)的銅箔。但銅箔粗糙度降低而導體的抗剝強度仍要保持，

以及某些控制器智能。娛樂應用包括高端顯示屏和情境照明。對光強度的完全控制以及始終如一的彩色質量是基本需求，另外還要有遠程連接，以及支持業(yè)界標準協(xié)議，如DALI(可數(shù)字尋址照明接口)和DMX512。室外與基礎設施應用包括街

優(yōu)點：
的RGB三色智能調光控制器，采用先進電腦控制芯片和目前最先進的PWM（脈寬調制）數(shù)字化亮度調節(jié)技術；可以用IR/RF遙控來遠距調光；可滿足商業(yè)或家庭照明不同時段與不同環(huán)境的光線需要，延長LED壽命，節(jié)能；具有接線方便，使用簡單等優(yōu)點，據(jù)客戶實際需求可實現(xiàn)跳變、漸變等燈光變化效果。
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通過振蕩產生正常的時鐘脈沖，作為系統(tǒng)控制電路之間的通信信號。
1.控制電路
控制電路有兩種：一種是面板上的功能操作鍵，通過這些按鍵可實現(xiàn)開關機、調整烹飪模式和加熱溫度調整等;另一種是來自電流檢測電路、保護電