只有氟系樹脂印制板才能適用。智能家居產品定制

新一代積層材料特別要求表面低粗化度、低熱膨脹率、低介質損耗及薄型剛強化等。全球半導體封裝中IC封裝載板由有機基板取代陶瓷基板，倒裝芯片(FC)封裝載板的節(jié)距越來越小，現(xiàn)在典型的線寬/線距為15μm，接下來會更細。多層的載板性能重點要求低介電性、低熱膨脹系數(shù)和高耐熱性，在滿足性能目標基礎

但PTFE其不足之處除成本高外是剛性差，及熱膨脹系數(shù)較大。對于聚四氟乙烯(PTFE)而言，為改善性能用大量無機物(如二氧化硅SiO2)填充材料或玻璃布作增強，來提高基材剛性及降低其熱膨脹性。另外因聚四氟乙烯樹脂本身的分子惰性，

可以有效的減小阻抗。電氣邊界：用于確定電路板的尺寸，智能家居產品定制

L/S為20μm。PCB線路圖形形成，傳統(tǒng)的是銅箔基板上光致成像后化學蝕刻工藝(減成法)，減成法制作精細線路的限度最小約在30μm，并且需要用薄銅箔(9~12μm)基板。由于薄銅箔CCL價格高，及薄銅箔層壓缺陷多，較多工廠產生18μm銅箔然后生產中采取蝕刻減薄銅層。這種做法工序多、厚度控制難、成本高

所有電路板上的元器件都不能超過該邊界。小家電無論在價格還是在質量上，不同廠家生產的都是有差別的。在小家電控制板方案上，也多有區(qū)別。小家電控制板是家電質量的核心，很多控制板廠家都不提供相對應的解決方案，

6）數(shù)據(jù)線的寬度應盡可能地寬，以減小阻抗。智能家居產品定制

了解一下小家電控制電路的基礎知識：
小家電產品采用的控制系統(tǒng)實際上是一種單片計算機控制系統(tǒng)。該電路主要由微處理器(CPU或MCU)、存儲器、功能操作鍵和操作顯示等電路構成，如圖1-146所示。部分小家電產品的系統(tǒng)控制電路還設置了

數(shù)據(jù)線的寬度至少不小于0.3mm(12mil)，如果采用0.46～0.5mm(18mil～20mil)則更為理想。（7）由于電路板的一個過孔會帶來大約10pF的電容效應，這對于高頻電路，將會引入太多的干擾，所以在布線的時候，應盡可能