所以我們在實際生產中盡可能控制表面銅厚的粗糙度，RDM

存儲器RAM(Random AccessMemory)兩種。其中，ROM存儲器最大的特點是信息可長久保存，它內部的信息是采用存儲器讀寫器等專用設備固化的。而RAM存放的數(shù)據(jù)在斷電后會丟失，所以只用于CPU工作時的信息暫存。
由于小家電產品的信息、數(shù)據(jù)較單一，所以存

粗糙度在不影響結合力的情況下越小越好。特別是對10GHz以上范圍的信號。在10GHz時銅箔粗糙度需要低于1μm，使用超平面銅箔(表面粗糙度0.04μm)效果更佳。銅箔表面粗糙度還需結合適宜的氧化處理和粘合樹脂系統(tǒng)。

特別是非線性負載的干擾，RDM

導致蠟熔化，不能起到很好的保護作用，所以采用合適的配比和工藝提高電子蠟的軟化點，起到更好的保護作用。電路板專用納米防水涂層是一種無色透明，無毒無害，不燃燒的防潮防濕防鹽霧腐蝕的液態(tài)納米材料，一般采用刷涂、噴涂、浸泡等工藝方式。其特點成膜時間更短，表干及全干時間都明顯比普通三防漆更快；膜層厚度比三防漆

其抑制方法主要有兩種一是從非線性負載本身入手，為了減少干擾，應保證炭刷本身的質量和換向器的光潔度，同時還要保護炭刷對換向器有適當?shù)膲毫Γ詈筮€要使機座的固定可靠，避免機械運轉時引起的運轉不穩(wěn)。2、防止傳導干擾為了防止控制板電路產生的傳導干擾，

其地線應構成閉環(huán)形式，提高電路的抗干擾能力。RDM

還是希望用薄銅箔為好。還有，PCB線路L/S小于20μm情況下，一般薄銅箔也難以勝任，需要用到超薄銅箔(3~5μm)基板和附于載體的超薄銅箔。當前精細線路對銅箔要求除了厚度更薄外，同時需要銅箔表面低粗糙度。通常為提高銅箔與基材的結合力，確保導體抗剝強度，都采取銅箔層粗化處理，常規(guī)的銅箔粗糙度

（3）地線應盡量的粗。如果地線很細的話，則地線電阻將會較大，造成接地電位隨電流的變化而變化，致使信號電平不穩(wěn)，導致電路的抗干擾能力下降。在布線空間允許的情況下，要保證主要地線的寬度至少在2～3mm以上，元件引腳上的接地線應該在